什么是薄膜晶体管？
薄膜晶体管（Thin-Film Transistor，缩写TFT）是一种广泛应用于显示领域的半导体技术，
如智能手机、大尺寸电视、笔记本电脑等领域。
领挚科技以TFT半导体技术为核心，
打造从设计、加工、到产品开发的完整能力体系。
领挚科技以TFT半导体技术为核心,打造从设计、加工、到产品开发的完整能力体系
TFT核心设计能力
领挚科技具备完整的TFT器件与系统级设计能力，为客户提供高集成度、高性能的全流程解决方案。
器件物理模型与优化设计
基于对TFT器件物理机制的深刻理解，进行器件结构、材料选型与性能参数的精确建模与优化设计。
复杂功能电路架构设计
针对特定应用需求，设计并实现高集成度、高性能的定制化电路架构，包括但不限于像素寻址电路、像素驱动电路、像素补偿电路、精密时序控制电路、以及栅极驱动电路（GOA）、多路复用器（DEMUX）等关键功能模块。
高精度版图设计与仿真验证
运用先进的电子设计自动化（EDA）工具，进行高密度、高可靠性的版图设计，并通过严格的电学仿真（包括时序、功耗、信号完整性等）验证设计性能与功能正确性。
规则检查与制造文件生成
执行严谨的设计规则检查（DRC）、电气规则检查（ERC）和版图/原理图一致性检查（LVS），确保版图符合制程要求，并生成精确的制造用光刻图形文件（GDSII等）。
TFT微纳加工能力
依托自主运营的6英寸（兼容更小尺寸）微纳加工工艺线及半自动模组后工艺线，并配备完善的厂务动力、环境安全（EHS）与职业健康（6S）保障体系，领挚科技已建立并验证了诸多核心微纳制造与模组集成工艺能力。
高精度前道微纳加工工艺
具备亚微米至微米级分辨率的光刻与图形化能力：例如磁控溅射（Sputtering）等薄膜沉积技术实现高质量、可控厚度金属及介质薄膜沉积；湿法刻蚀与精密图形剥离（Lift-off）技术实现贵金属（如Au, Pt）电极精细图形化；同时拥有基于聚酰亚胺（PI）等柔性基底的微纳制造、表面处理及产品化技术。
后道封装与异质集成工艺
具备柔性电路的印刷与图形化加工能力，可执行高精度刚性芯片切割（Dicing），并掌握可靠的柔性排线绑定技术（如ACF/ACP贴合）。
贯穿制程的工艺控制与监测
实施严格的在线工艺监测，包括膜层厚度（TFT）测量、关键尺寸（CD）控制、电学性能（EP）测试等，确保工艺稳定性和参数一致性。
小批量制造与验证能力
具备小批量、多品种微纳器件及模组的完整工艺加工能力，提供打样测试与功能/性能/可靠性评估服务，支持小批量产品制造交付，满足工艺稳定性、可重复性与安全性。
大分子化学、表面化学和电化学能力
领挚科技已形成从大分子设计、表面化学到电化学反应驱动、电化学信号传感的系统化能力，为高性能生命科学芯片的研发与应用提供坚实支撑。
- 微阵列电化学反应精准驱动能力
- 电化学反应体系设计能力
- 芯片及固相载体表面化学能力
- 用于表面修饰的大分子设计能力
- 芯片表面亲疏水改性能力
- 天然及非天然核酸化学合成能力
- 微阵列电化学信号传感能力
电化学驱动的酶反应控制能力
生物技术及生命科学应用开发能力
建立了覆盖分子生物技术、高通量组学技术、生物信息技术能力，为高通量核酸合成产物的质量控制、寡核苷酸池和寡核苷酸微阵列的应用开发、半导体生命科学设备的研发，打下了坚实基础。
- 高通量寡核苷酸产物质控体系
- 寡核苷酸池及衍生产物的建库测序和生物信息体系
- 寡核苷酸池及微阵列序列设计能力
- 固相和液相捕获能力
- 固相芯片基因分型能力
- 荧光和电化学分子标记及检测能力
- 芯片及固相载体上的酶反应能力
数字微流控体系反应控制能力
电子工程技术能力
领挚科技具备覆盖电子系统全生命周期的自主开发能力，涵盖架构设计、硬件实现、嵌入式开发、软件集成及系统级验证，并在高精度信号链设计、高速数据接口、多通道采集系统等关键领域拥有成熟技术积累。
全流程电子系统开发能力
• 系统级架构设计
• 高可靠性硬件开发
• 嵌入式系统开发
• 测试验证体系
核心电路设计技术能力
• 超高精度信号链
• 高速数据采集
• 高速数据接口
• 高密度模拟前端
基于TFT设计、加工与开发能力
领挚科技已实现多种TFT应用场景
涵盖TFT基寡核苷酸合成芯片、生物传感检测芯片、微流控芯片集成系统、光电
成像芯片（如X-ray探测器）、光电探测芯片、智能物联网（AIoT）传感节点组件以及仿生电子器件等
TFT半导体有望承载AI涌现式设计，成为新一代生命科学工具
